‘壹’ 单片机DIP和SOP封装有什么区别
DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
‘贰’ 单片机常见的封装形式有哪些
单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。
做实验时一般选用DIP封装的，如果选用其他封装，用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求，如遥控器中用的单片机，往往选用QFP和SOP封装的。
‘叁’ mcs51 单片机 的封装形式
at89s52,现在最常用的了
51，52都是51核的机子，就是52内存多了128b，at89系列的基本上都是51结构的。由于教科书上都是40脚的标准51结构（三总线），所以推荐8951，52，如果不需要那么多i/o口，那可以使用at89s2051之类的小芯片也行，还省地方，但这些芯片就不是三总线结构了，管脚也比40脚少了不少。另外，at90系列的则是avr核心的机子，但管脚排部都兼容相应的at89xx的机子。
另：at89s系列的机器支持spi模式编程，直接用电脑的usb、lpt或者com口引线出来烧写程序就行（软件可以去atmel下），烧写程序远比c系列的方便。