单片机焊接图

❶ 单片机最小系统焊接教程

单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。

对于一个完整的电子设计来讲，首要问题就是为整个系统提供电源供电模块，电源模块的稳定可靠是系统平稳运行的前提和基础。51单片机虽然使用时间最早、应用范围最广，但是在实际使用过程中，一个和典型的问题就是相比其他系列的单片机，51单片机更容易受到干扰而出现程序跑飞的现象，克服这种现象出现的一个重要手段就是为单片机系统配置一个稳定可靠的电源供电模块。

此最小系统中的电源供电模块的电源可以通过计算机的USB口供给，也可使用外部稳定的5V电源供电模块供给。电源电路中接入了电源指示LED，图中R11为LED的限流电阻。S1 为电源开关。

单片机的置位和复位，都是为了把电路初始化到一个确定的状态，一般来说，单片机复位电路作用是把一个例如状态机初始化到空状态，而在单片机内部，复位的时候单片机是把一些寄存器以及存储设备装入厂商预设的一个值。

单片机复位电路原理是在单片机的复位引脚RST上外接电阻和电容，实现上电复位。当复位电平持续两个机器周期以上时复位有效。复位电平的持续时间必须大于单片机的两个机器周期。具体数值可以由RC电路计算出时间常数。

复位电路由按键复位和上电复位两部分组成。

（1）上电复位：STC89系列单片及为高电平复位，通常在复位引脚RST上连接一个电容到VCC，再连接一个电阻到GND，由此形成一个RC充放 电回路保证单片机在上电时RST脚上有足够时间的高电平进行复位，随后回归到低电平进入正常工作状态，这个电阻和电容的典型值为10K和10uF。

（2）按键复位：按键复位就是在复位电容上并联一个开关，当开关按下时电容被放电、RST也被拉到高电平，而且由于电容的充电，会保持一段时间的高电平来使单片机复位。

单片机系统里都有晶振，在单片机系统里晶振作用非常大，全程叫晶体振荡器，他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率，单片机晶振提供的时钟频率越高，那么单片机运行速度就越快，单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。

在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

❷ 单片机中 排阻怎么焊接

先找出排阻的公共端。公共端在排阻标有小白点的一侧。也可以用万用表电阻档测量一下，任意选择一端，测量该端与其余引脚的电阻，若个引脚的电阻相等，该端为公共端，否则，另一端为公共端。
公共端连接单片机电源，其它引脚分别连接单片机IO口。
具体焊接方法与焊接普通电阻一样，只是引脚多一点而已。可先焊接两端，定位后，再焊接中间引脚。

如图：带点的一端为排阻的公共端。

❸ 贴片芯片怎么焊到洞洞板上，都说学单片机，最好是最小系统+模块，可是贴片焊到洞洞板上好麻烦的说啊

贴片的单片机是不能焊到洞洞板的，要做单片机的最小系统，还要用洞洞板焊接，只能用双列直插的单片机，40脚的PDIP40封装。而且焊接时，不能直接把单片机焊到洞洞板上，要焊一个IC座，最好焊一个40脚的IC锁紧座，插拔都方便。如下图，就是用洞洞板焊接的单片机电路。

❹ 关于单片机串行口问题。怎么焊接串行口

那个max232的11、12引脚分别接单片机的p3.1和p3.0，还要一个串口头（母的）一根usb转串的线，其他的电容都是104的陶瓷电容

❺ 单片机焊接有正负极吗

你的板子上是先焊20脚IC座，焊接时有方向(不叫正负极)，IC座右端的凹槽与板子上丝印的凹槽对应，如下图所示。在插单片机时，千万要注意方向(也不叫正负极)，单片机一端的凹槽在左边，就是看单片机上的型号字母是正的，千万别看成倒立的型号。

❻ 焊接单片机排针时焊反为什么电阻会加倍

是焊排电阻焊反了吧，排电阻内是多个电阻一端连在一起作为公共端，正常焊接，是公共端接电源的，如下图所示。对于2~8脚的电阻都是10K。

焊反后是第8脚接电源了，对于2~7脚的电阻就是2X10K，即电阻加倍了。只有第1脚是一倍的10K。

❼ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(7)单片机焊接图扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

❽ 单片机焊接过程

方法/步骤
1/10 分步阅读
焊接之前，检查单片机引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有缺陷

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焊接之前要先给焊盘上锡，然后在一个管脚多上一点

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然后将单片机放在焊盘上，找好位置，用烙铁去烫刚才上锡的那个管脚，固定一下，将那个管脚焊到焊盘上，

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再次检查单片机位置，进行微调一下，然后再将单片机的四个面各固定一个管脚，防止焊接时移位

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四个角都固定一下，就可以了，位置一定要正

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然后给单片机的一侧管脚上锡，来回轻轻的滑动电烙铁

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上完锡之后要将多余的焊锡刮掉，用烙铁轻轻的刮下，如果不好刮就来回上锡

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现在就完成了一侧管脚焊接，下面三侧的管脚焊接方法都是一样的，就不再讲解

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现在整个单片机的焊接就完成了，最后检查一下是否有虚焊连焊，及时修正

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本经验只供参考，如有不足，还请见谅，如果有什么疑问请在下边留言，及时给你解答。

❾ 温度传感器DS18B20和单片机AT89C51，怎么焊接啊，电路图也看不太懂，求具体操作步骤和相应的电路解释。

给你一个连接图，只要你焊接的时候，能够按图连上，就能工作，程序用中断

18B20的1脚接电源，2脚接51的第12脚（P3。2中断0），3脚接地