⑴ SOP14封装的单片机,要求第4脚为VCC,第11脚是GND,其它为IO口
SN8P2611P
⑵ stc15w202s sop8封装这款单片机工作的稳定性如何要用在工程项目上,如果稳定性不好量产后就麻烦了…
STC这种芯片就不要想用在工业级环境了…… 网络嫌我字数不够
⑶ SOP16封装的单片机,第1脚是VCC,16脚是GND,7脚和15脚是ADC,是哪个型号的单片机
符合这样的单片机太多了,PIC系列的就有一大堆
⑷ PIC单片机的命名规则
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1.前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号,特别地:dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机
2.系列号:10、12、16、18、24、30、33、32,其中
PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机
PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机
PIC32为32位单片机
3.器件型号(类型):
C CMOS 电路
CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS 电路
LCS 小功率保护
AA 1.8V
LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压
F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS
FR FLEX ROM
4.改进类型或选择
54A 、58A 、61 、62 、620 、621
622 、63 、64 、65 、71 、73 、74
42 、43 、44等
5.晶体标示:
LP 小功率晶体,
RC 电阻电容,
XT 标准晶体/振荡器
HS 高速晶体
6.频率标示:
-02 2MHZ,
-04 4MHZ,
-10 10MHZ,
-16 16MHZ
-20 20MHZ,
-25 25MHZ,
-33 33MHZ
7.温度范围:
空白 0℃至70℃,
I -45℃至85℃,
E -40℃至125℃
8.封装形式:
L PLCC 封装
JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口
P 塑料双列直插
PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片
SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口
SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil
VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil
ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插
CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口
SS 缩小型微型封装
PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm
TQ 薄型四面引线扁平封装