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iap单片机

发布时间:2022-01-12 07:47:28

❶ STC单片机的IAP功能和ISP功能有什么区别与联系为什么IAP功能同EEPROM联系在一起为什么

ISP(In-system programmable)是在系统可编程
指的是不需要把单片机从目标系统板上取下来就可以直接从PC往单片机里面烧录程序。

IAP(In-Application programmable)是在应用可编程:
指的是可以通过单片机自身的程序修改单片机该程序区的内容;

EEPROM功能是:
在程序区1中的程序可以修改程序区2中的内容;通常程序区2中的内容不可以执行,只能当数据使用,功能相当于EEPROM;

区别:
ISP:从PC机修改单片机程序区的内容(即烧录)
IAP:单片机自己修改自己程序区的内容
EEPROM:单片机程序区1中的程序可以修改程序区2中的内容

这么有技术含量的问题……你也好意思没给悬赏分!!!!!

❷ stc系列iap单片机使用keil编译时,应选哪个公司哪个型号呢

备份keil3的UV3.CDB,用宏晶官网的UV3.CDB,选型表里就会变成stc的单片机了。如果不想改的话,型号选不选都没关系,手工修改编译参数,另外添加内部寄存器地址(不要用那个“reg52.h”),头文件具体可以用stc15系列单片机的isp下载软件自动生成。

❸ stc公司的IAP系列单片机和标准stc系列的有什么区别会产生什么影响

一般STC单片机具有ISP功能,在线编程目前有两种实现方法:在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,而IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。所以应该没什么影响。

❹ 单片机的IAP是什么意思

AP是In Application Programming的首字母缩写,IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写,目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。 通常在用户需要实现IAP功能时,即用户程序运行中作自身的更新操作,需要在设计固件程序时编写两个项目代码,第一个项目程序不执行正常的功能操作,而只是通过某种通信管道(如USB、USART)接收程序或数据,执行对第二部分代码的更新;第二个项目代码才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在User Flash中,当芯片上电后,首先是第一个项目代码开始运行,它作如下操作:
1)检查是否需要对第二部分代码进行更新
2)如果不需要更新则转到4)
3)执行更新操作
4)跳转到第二部分代码执行
第一部分代码必须通过其它手段,如JTAG或ISP烧入;第二部分代码可以使用第一部分代码IAP功能烧入,也可以和第一部分代码一道烧入,以后需要程序更新是再通过第一部分IAP代码更新。
对于STM32来说,因为它的中断向量表位于程序存储器的最低地址区,为了使第一部分代码能够正确地响应中断,通常会安排第一部分代码处于Flash的开始区域,而第二部分代码紧随其后。
在第二部分代码开始执行时,首先需要把CPU的中断向量表映像到自己的向量表,然后再执行其他的操作。
如果IAP程序被破坏,产品必须返厂才能重新烧写程序,这是很麻烦并且非常耗费时间和金钱的。针对这样的需求,STM32在对Flash区域实行读保护的同时,自动地对用户Flash区的开始4页设置为写保护,这样可以有效地保证IAP程序(第一部分代码)区域不会被意外地破坏。
IAP与ISP的区别
在线编程目前有两种实现方法:在系统编程(ISP)和在应用编程(IAP)。ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,而IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,而IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。

❺ IAP单片机跟ISP单片机在使用上到底有什么区别

ISP的工作原理
ISP的实现相对要简单一些,一般通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲可以通过SPI或其它的串行接口接收上位机传来的数据并写入存储器中。所以即使我们将芯片焊接在电路板上,只要留出和上位机接口的这个串口,就可以实现芯片内部存储器的改写,而无须再取下芯片。
ISP的优点
ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发,单片机芯片可以直接焊接到电路板上,调试结束即成成品,免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。
在系统编程有3种实现方式:
1.基于电可擦除存储单元的EEPROM 或Flash技术(譬如CPLD),特点是,掉电数据不丢失,但编程次数有限,编程速度慢;
2.基于SRAM查找表的编程单元(譬如FPGA),特点是,配置次数无限,加电可随时更改逻辑,但掉电后数据即丢失,下次上电需要重新配置;
3.基于反熔丝编程单元(譬如Actel 的FPGA);

❻ IAP系列单片机和STC系列单片机有什么不同

ISP(In-system programmable)是在系统可编程:
指的是不需要把单片机从目标系统板上取下来就可以直接从PC往单片机里面烧录程序。

IAP(In-Application programmable)是在应用可编程:
指的是可以通过单片机自身的程序修改单片机该程序区的内容;

EEPROM功能是:
在程序区1中的程序可以修改程序区2中的内容;通常程序区2中的内容不可以执行,只能当数据使用,功能相当于EEPROM;

区别:
ISP:从PC机修改单片机程序区的内容(即烧录)
IAP:单片机自己修改自己程序区的内容
EEPROM:单片机程序区1中的程序可以修改程序区2中的内容

❼ 宏晶的IAP开头和STC开头的单片机什么区别啊

In Application Programming 是指在应用编程,就是自己在运行程序时可以自己给自己编程,stc开头的是宏晶的单片机,stc开头的都不带iap功能,只有ISP功能既在系统编程,需要编程线连接指定串口并复位单片机从ISP引导区启动才能给单片机编程,宏晶的iap单片机也是iap开头,很好区分的

❽ 单片机ISP,IAP什么意思

ISP是在系统编程,即可以在应用板或目标板上编程或更新,而过去的编程器编程,需先将单片机写好程序,再焊在电路板上,想修改程序,还要拿下来
IAP是应用过程中编程,更进了一步,可以在程序运行中更新程序并运行,能够实现远程更新,就好象我们的台式电脑,操作系统运行起来后,再安装应用程序并运行

❾ 单片机的 在系统可编程ISP与在应用可编程IAP是什么_有什么作用

ISP是In System Programming,在线编程

IAP是In Application Programming在应用编程

ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,
IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。
ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,
IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。

❿ STC单片机中的IAP功能是什么ISP/IAP 触发寄存器是什么

IAP是指在应用编程,就是片子提供一系列的机制(硬件/软件上的)当片子在运行程序的时候可以提供一种改变flash数据的方法。通俗点讲,也就是说程序自己可以往程序存储器里写数据或修改程序。

这种方式的典型应用就是用一小段代码来实现程序的下载,实际上单片机的ISP功能就是通过IAP技术来实现的,即片子在出厂前就已经有一段小的boot程序在里面,片子上电后,开始运行这段程序,当检测到上位机有下载要求时,便和上位机通信,然后下载数据到存储区。

ISP/IAP相关寄存器:

ISP_DATA:ISP/IAP操作时的数据寄存器。

ISP/IAP从Flash读出的数据放在此处,向Flash写入的数据也需放在此处。

ISP_ADDRH:ISP/IAP操作时的地址寄存器高八位。

ISP_ADDRL:ISP/IAP操作时的地址寄存器低八位。

ISP_CMD:ISP/IAP操作时的命令模式寄存器,须命令触发寄存器触发方可生效。

(10)iap单片机扩展阅读

STC单片机的特点:

STC12C5A60S2/AD/PWM系列单片机是宏晶科技生产的单时钟/机器周期(1T)的单片机,是高速/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8-12倍。

内部集成MAX810专用复位电路,2路PWM,8路高速10位A/D转换(250K/S),针对电机控制,强干扰场合。

1、增强型8051CPU,1T,单时钟/机器周期,指令代码完全兼容传统8051;

2、工作电压:STC12C5A60S2系列工作电压:5.5V-3.3V(5V单片机)STC12LE5A60S2系列工作电压:3.6V-2.2V(3V单片机);

3、工作频率范围:0 - 35MHz,相当于普通8051的 0~420MHz;

4、用户应用程序空间8K /16K / 20K / 32K / 40K / 48K / 52K / 60K / 62K字节;

5、片上集成1280字节RAM;

6、通用I/O口(36/40/44个),复位后为:准双向口/弱上拉(普通8051传统I/O口),可设置成四种模式:准双向口/弱上拉,推挽/强上拉,仅为输入/高阻,开漏,每个I/O口驱动能力均可达到20mA,但整个芯片最大不要超过120mA。

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